Технические детали

• Тип монтажа 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• Диэлектрический материал Blackfin+
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (512kB)
• Количество ячеек 128kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.10V
• Толщина материала 200MHz
• Максимальное переменное напряжение 88-LFCSP-VQ (12x12)