Технические детали

• Тип монтажа 208-FBGA, CSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DMA, I2C, PPI, SPI, SPORT, UART
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (32kB)
• Количество ячеек 132kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Размер отверстия 1.30V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 208-CSPBGA (17x17)