Технические детали

• Тип монтажа 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, SPI
• Диэлектрический материал Sigma
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Плавление I²t ROM (96kB)
• Количество ячеек 320kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 294.912MHz
• Максимальное переменное напряжение 88-LFCSP (12x12)
• Диаметр - Плечо Automotive