Технические детали

• Тип монтажа 272-BBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, I2C, McASP, McBSP
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 264kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.40V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 272-BGA (27x27)