Технические детали

• Тип монтажа 196-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -10°C ~ 70°C (TC)
• Плавление I²t ROM (128kB)
• Количество ячеек 320kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.05V, 1.40V
• Толщина материала 150MHz
• Максимальное переменное напряжение 196-NFBGA (10x10)