技术细节

• 包装/箱 1089-BFBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 界面 EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
• 类型 DSP+ARM®
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TC)
• 非易失性存储器 ROM (256kB)
• 片上RAM 2MB
• 电压 - I/O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 电压 - 核心 Variable
• 时钟频率 1.25GHz
• 供应商设备包 1089-FCBGA (27x27)