技术细节

• 安装类型 325-TFBGA, FCBGA
• 频率 - 自谐振 166MHz
• 接触端接 64KB
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M3
• 输出相位 FPGA - 25K Logic Modules
• 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 尖端 DDR, PCIe, SERDES
• 最大交流电压 325-FCBGA (11x11)
• 建立时间 MCU, FPGA
• 电流饱和 - 并联 256KB