技术细节

• 安装类型 176-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 Host Interface, McBSP
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TC)
• 熔化I²t ROM (32kB)
• 单元数量 128kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 2.50V
• 材料厚度 100MHz
• 最大交流电压 176-BGA MICROSTAR (15x15)