技术细节

• 包装/箱 570-BFCPGA
• 安装类型 Through Hole
• 界面 BSP, HPI, PCI, SPI
• 类型 Fixed Point
• 工作温度 -55°C ~ 115°C (TA)
• 非易失性存储器 External
• 片上RAM 1.03125MB
• 电压 - I/O 3.30V
• 电压 - 核心 1.4V
• 时钟频率 600MHz
• 供应商设备包 570-FCPGA (33.28x33.28)