技术细节
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包装/箱
529-LFBGA
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安装类型
Surface Mount
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速度
800MHz
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工作温度
-20°C ~ 85°C (TC)
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核心处理器
ARM® Cortex®-A8
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电压 - I/O
1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V
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供应商设备包
529-BGA Case 2017 (19x19)
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以太网
10/100Mbps (1)
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USB
USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
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核心数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
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协处理器/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
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内存控制器
DDR2, LPDDR2
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图形加速
Yes
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显示和界面控制器
Keypad, LCD
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安全特性
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
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附加接口
1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
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