技术细节

• 安装类型 260-BBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 PCI, SPI, SSP, UART, USB
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 熔化I²t External
• 单元数量 308kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.50V
• 材料厚度 200MHz
• 最大交流电压 260-PBGA (19x19)