Технические детали

• Тип монтажа 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Buffer
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Количество полюсов 10mA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 800V/µs
• Антенный разъем 3 µA
• Размер шпильки/вкладки 10 mV
• Максимальное переменное напряжение 8-SOIC
• 2
• 70 mA
• 260 MHz
• 6 V
• 12 V