Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Voltage Feedback
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 16mA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 1350V/µs
• Антенный разъем 2 µA
• Размер шпильки/вкладки 200 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-LFCSP (3x3)
• 1
• 70 mA
• 1 GHz
• 3.3 V
• 12 V