Технические детали

• Тип монтажа 72-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, SPI
• Диэлектрический материал Sigma
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t ROM (32kB)
• Количество ячеек 160kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 294.912MHz
• Максимальное переменное напряжение 72-LFCSP-VQ (10x10)