Технические детали

• Тип монтажа 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Buffer
• Крутящий момент - Винт -45°C ~ 85°C
• Количество полюсов 5.8mA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 8000V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1 GHz
• Антенный разъем 3 µA
• Размер шпильки/вкладки 16 mV
• Максимальное переменное напряжение 8-SOIC
• 1
• 60 mA
• 2.8 V
• 12.6 V