Технические детали

• Тип монтажа 4-XFDFN Exposed Pad
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Количество полюсов 538µA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 6.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 10 MHz
• Антенный разъем 0.5 pA
• Размер шпильки/вкладки 300 µV
• Максимальное переменное напряжение 5-X2SON (0.8x0.8)
• 1
• 50 mA
• 1.8 V
• 5.5 V