Технические детали

• Тип монтажа 1517-BBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
• Диэлектрический материал DSP+ARM®
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (384kB)
• Количество ячеек 8.375MB
• Типовые атрибуты 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия Variable
• Толщина материала 1.2GHz
• Максимальное переменное напряжение 1517-FCBGA (40x40)