Технические детали

• Тип монтажа 100-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 300MHz
• Форма контакта 2MB (2M x 8)
• Контактное завершение 384K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M7
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 10x12b; D/A 2x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.62V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 100-TFBGA (9x9)
• 75
• Not Verified