Технические детали

• Тип монтажа 100-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 180MHz
• Контактное завершение 360K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 12x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 100-TFBGA (9x9)
• 64
• Not Verified