Технические детали

• Тип монтажа 16-XFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 16MHz
• Форма контакта 16KB (16K x 8)
• Контактное завершение 2K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M0
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) D/A 1x7b, 1x8b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 5.5V
• Длина - Наконечник I2C
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 16-WLCSP (1.45x1.56)
• 12
• Not Verified