Технические детали

• Тип монтажа 109-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 48MHz
• Форма контакта 256KB (256K x 8)
• Контактное завершение 48K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M3
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 12x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.7V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник I2C, SIO, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник DMA, LVD, WDT
• Максимальное переменное напряжение 109-TFBGA (9x9)
• 73
• Not Verified