Технические детали

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест General Purpose
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Количество полюсов 1.4mA (x4 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1.2 MHz
• Антенный разъем 20 nA
• Размер шпильки/вкладки 3 mV
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 4
• 30 mA
• 3 V
• 30 V