Технические детали

• Тип монтажа 35-XFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 48MHz
• Форма контакта 64KB (64K x 8)
• Контактное завершение 8K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M0+
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 5.5V
• Длина - Наконечник I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 35-WLCSP (2.11x2.6)
• 31
• Not Verified