Технические детали

• Тип монтажа 529-LFBGA, CSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t ROM (512kB)
• Количество ячеек 640kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.10V
• Толщина материала 450MHz
• Максимальное переменное напряжение 529-CSPBGA (19x19)