Технические детали

• Тип монтажа 760-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 1.5GHz
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TJ)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A15
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Максимальное переменное напряжение 760-FCBGA (23x23)
• Длина - от центра до центра GbE
• Размер резьбы/винта/отверстия USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• Охлаждение квадратных футов 2 Core, 32-Bit
• DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE
• FIFO на русском языке DDR3, SRAM
• С автоматическим управлением потоком Yes
• SATA 3Gbps (1)
• С обнаружением ложного стартового бита CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART