Технические детали

• Тип монтажа 8-WFBGA, DSBGA
• Цвет Differential, Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Количество полюсов 650µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 1.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1.4 MHz
• Антенный разъем 0.02 pA
• Размер шпильки/вкладки 500 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-DSBGA (1.56x1.56)
• 2
• 8 mA
• 2 V
• 15.5 V