Технические детали

• Тип монтажа 169-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 1.25MB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.60V
• Толщина материала 133MHz
• Максимальное переменное напряжение 169-BGA MicroStar (12x12)