Технические детали

• Тип монтажа 144-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (256kB)
• Количество ячеек 80kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.50V
• Толщина материала 117MHz
• Максимальное переменное напряжение 144-BGA MICROSTAR (12x12)