Технические детали

• Тип монтажа 8-XFBGA, DSBGA
• Калибр провода 1
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп LVCMOS
• Диэлектрический материал Fanout Buffer (Distribution)
• Дистанция сенсорного обнаружения LVCMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 2.3V ~ 5.5V
• Материал нити 1:2
• Диаметр нити No/No
• Максимальное переменное напряжение 8-DSBGA
• 52 MHz