Технические детали

• Тип монтажа 252-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, SSI, SCI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (9kB)
• Количество ячеек 24kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 3.30V
• Толщина материала 100MHz
• Максимальное переменное напряжение 252-MAPBGA (21x21)