Технические детали

• Тип монтажа 256-BBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 240MHz
• Контактное завершение 48K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования SH-4
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.4V ~ 1.6V
• Длина - Наконечник EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard
• Материал - Наконечник DMA, POR, WDT
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA (27x27)
• 28
• Not Verified