Технические детали

• Тип монтажа 100-TQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Мощность - Пиковый импульс Power Line Networking System-On-Chip
• Вставка материала I2C, SPI
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 80°C
• Диаметр - Внутренний 8V ~ 18V
• Максимальное переменное напряжение 100-TQFP (14x14)
• 1