Технические детали

• Тип монтажа 361-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Host Interface, I2C, McASP, McBSP, SPI, UART
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (1.088MB)
• Количество ячеек 488kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.00V, 1.10V, 1.20V
• Толщина материала 200MHz
• Максимальное переменное напряжение 361-NFBGA (16x16)