Технические детали

• Тип монтажа 349-LFBGA, CSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• Диэлектрический материал Dual Core
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (64kB)
• Количество ячеек 808K x 8
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.25V
• Толщина материала 500MHz
• Максимальное переменное напряжение 349-CSPBGA (19x19)