Технические детали

• Тип монтажа 100-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 120MHz
• Форма контакта 256KB (256K x 8)
• Контактное завершение 64K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 16x12b; D/A 2x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.62V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник EBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 100-TFBGA (9x9)
• 79
• Not Verified