Технические детали

• Тип монтажа 256-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 72kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 167MHz
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA (27x27)