Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 630µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 2V/µs
• Совместимый размер D-Sub 4 MHz
• Антенный разъем 0.5 pA
• Размер шпильки/вкладки 30 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 40 mA
• 2.1 MHz
• 3 V
• 18 V