Технические детали

• Тип монтажа 256-LBGA
• Частота - Собственный резонанс 100MHz
• Контактное завершение 16KB
• Изоляционный материал MCU - 26, FPGA - 66
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C (TJ)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M3
• Выходные фазы ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
• Длина - Наконечник EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник DMA, POR, WDT
• Максимальное переменное напряжение 256-FPBGA (17x17)
• Время установления MCU, FPGA
• Ток насыщения - Параллельный 128KB