Технические детали

• Тип монтажа 676-BGA
• Частота - Собственный резонанс 166MHz
• Контактное завершение 64KB
• Изоляционный материал 425
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TJ)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M3
• Выходные фазы FPGA - 90K Logic Modules
• Длина - Наконечник CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник DDR, PCIe, SERDES
• Максимальное переменное напряжение 676-FBGA (27x27)
• Время установления MCU, FPGA
• Ток насыщения - Параллельный 512KB