Технические детали

• Тип монтажа 516-BBGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 400MHz
• Контактное завершение 128K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 External
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования e300
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.08V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA, WDT
• Максимальное переменное напряжение 516-TEPBGA (27x27)
• 147
• Not Verified