Технические детали

• Тип монтажа 841-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (128kB)
• Количество ячеек 8.5MB
• Типовые атрибуты 1.0V, 1.5V, 1.8V
• Размер отверстия 1.00V
• Толщина материала 1.25GHz
• Максимальное переменное напряжение 841-FCBGA (24x24)