Технические детали

• Тип монтажа 697-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, I2C, McBSP, PCI, UTOPIA
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TC)
• Плавление I²t ROM (32kB)
• Количество ячеек 2.1MB
• Типовые атрибуты 1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 850MHz
• Максимальное переменное напряжение 697-FCBGA (24x24)