Технические детали

• Тип монтажа 256-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TJ)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 448kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 375MHz
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA (17x17)