Инвентаризация:1629

Технические детали

  • Тип монтажа 176-LQFP Exposed Pad
  • Количество витков Surface Mount
  • Вставка материала EBI/EMI, Ethernet MAC, I2C, McASP, SPI, UART, USB
  • Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
  • Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Плавление I²t External
  • Количество ячеек 320kB
  • Типовые атрибуты 3.30V
  • Размер отверстия 1.20V
  • Толщина материала 375MHz
  • Максимальное переменное напряжение 176-HLQFP (24x24)

Сопутствующие товары


IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA

Инвентаризация: 4880

IC SWITCH SPDTX1 1.1OHM SOT23-6

Инвентаризация: 3607

Top