Технические детали

• Тип монтажа 676-BBGA, FCBGA
• Частота - Собственный резонанс 800MHz
• Контактное завершение 256KB
• Изоляционный материал 130
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TJ)
• Оболочка Плакирования Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• Выходные фазы Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
• Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA
• Максимальное переменное напряжение 676-FCBGA (27x27)
• Время установления MCU, FPGA