Технические детали

• Тип монтажа 16-WQFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 10Ohm
• Максимальное переменное напряжение 16-CSP (5x5)
• Лента включена 3V ~ 5.5V
• -20pC
• FPGA SRAM SPST - NO
• 1:1
• FPGA Ячейки Ядра 250ns, 150ns
• 15pF
• FPGA Вентили 1nA
• 4