Технические детали

• Тип монтажа 529-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Ethernet, HPI, I2C, McASP, PCI, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t ROM (8kB)
• Количество ячеек 248kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.30V
• Толщина материала 1GHz DSP, 500MHz ARM®
• Максимальное переменное напряжение 529-FCBGA (19x19)