Технические детали

• Тип монтажа 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Количество полюсов 1.9mA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 5.3V/µs
• Совместимый размер D-Sub 2.2 MHz
• Антенный разъем 0.7 pA
• Размер шпильки/вкладки 900 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-SOIC
• 2
• 30 mA
• 3 V
• 16 V