Технические детали

• Тип монтажа 1031-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (48kB)
• Количество ячеек 1.5MB
• Типовые атрибуты 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.00V
• Толщина материала 1GHz DSP, 1.2GHz ARM®
• Максимальное переменное напряжение 1031-FCBGA (25x25)