Технические детали

• Тип монтажа 8-VDFN Exposed Pad
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 150°C
• Количество полюсов 150µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 1.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 3 MHz
• Антенный разъем 0.2 pA
• Размер шпильки/вкладки 500 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-SON (3x3)
• 2
• 20 mA
• 1.8 V
• 5.5 V